"下一代 AI 基础设施将需要多量的光学筹商，因为计较需求正赶快增长，铜线已无法舒适需求。咱们将以前所未有的规模扩大光学居品。率直说，这是任何光学公司都从未达到过的规模。" ——英伟达创始东谈主黄仁勋近日以这句宣言，为光筹商产业的空前爆发认真定调。

黄仁勋此言并非一身的营业表态，而是一场产业链系统性重构的缩影。

光筹商，进入爆发期  

就在 2026 年 5 月 6 日，英伟达与百年光纤巨头康宁公司告示达成多年期计谋融合：英伟达拟插足最高 32 亿好意思元，激动康宁在好意思国脉土将光筹商制造产能普及 10 倍、光纤产量扩大 50% 以上，并新建三座先进制造工场。

加之本年 3 月英伟达已别离与 Coherent、Lumentum 签署各 20 亿好意思元的光互联公约，短短两个月，英伟达在光筹商领域的高兴投资已超 70 亿好意思元。

而英伟达并非孤例——此前 Meta 已与康宁签署高达 60 亿好意思元的长期光缆公约，四大败好意思云厂商 2026 年景本开支整个辩论高达 7250 亿好意思元，同比增长 77%。

纵不雅产业链凹凸游，中际旭创、华工科技等国产龙头光模块厂商正在加快扩产，客户需求指引已排至 2028 年；1.6T 光模块于 2026 年进入大规模商用，下一代 3.2T 居品的产能也已进入筹划阶段。

对于光通讯花样的市集走势判断，Tower Semiconductor 在 2026 Q1 财报电话会上判断：可插拔光收发器仍将主导数据中心互联市集至少到 2030 年，超高密集可插拔光学（XPO）行为可插拔蔓延花样同步发展，但近封装光学（NPO）将从 2027 年起迎来强盛需求，是 CPO 大规模起量前的要害过渡决议，而共封装光学（CPO）则为中长期中枢主见，瞻望在 2030 年前后闲散兴起并完毕三者共存。

腾讯科技报谈也指出："多家 A 股上市公司与主要云奇迹商调换阐述，2026 至 2027 年的麇集辩论仍以可插拔决议为中枢，并未有任何云厂商蓄意在近两三年内大规模部署 CPO。可插拔光模块的人命周期，比市集思象的要长得多。"

成本市集的反映同样强烈。Lumentum 股价创下历史新高，年内累计涨幅达 185%；A 股光通讯观念股集体走强，光模块龙头中际旭创跃过千元大关，CPO 产业链全线躁动，多只龙头标的股价屡创历史新高。

这绝非短期炒作，而是基于实实在在的市集爆发：据盘问机构 LightCounting 数据自大，以太网光模块市集 2026 年瞻望再增长 65%。高盛更预测光互联可寻址市集将从现时的约 150 亿好意思元扩张至 2027-2028 年的约 1540 亿好意思元，增幅近 10 倍。

这一切都指向归拢个判断：光筹商已从 AI 基础设施的配套选项升级为中枢瓶颈。光纤不再仅仅筹商件，而是决定 AI 算力上限的计谋性稀缺资源。

而与之相对，铜缆的物理极限正在被 AI 指数级增长的计较需求紧追不舍。当光筹商以前所未有的规模加快浸透，铜缆的倒计时大致仍是悄然启动。

铜缆困局：力不从心

传统数据中心里面，铜缆凭借成本低、本事熟练等上风，长期主导机架内的短距互联，行业致使有句老话："能用铜就用铜，不可才用光"。

但铜缆在 AI 驱动的本事海浪中，正一步步显现其无法逾越的短板。从也曾的数字传输主力，渐渐沦为时间的"绊脚石"，走到了被淘汰的边缘。

AI 算力的指数级爆发，成为压垮铜缆的第一根稻草，也让其固有的本事瓶颈被无尽放大。

首当其冲的即是带宽上限的枷锁——铜缆的传输带宽受其自身物理特色扫尾，单通谈带宽最高仅能达到 224G，即便通过多通谈团聚，也难以突破 1Tbps 的门槛。但跟着 GPU 集群从万卡向十万卡级卓著，AI 大模子参数从万亿向百万亿卓著，GPU 集群间的传输需求已飙升至 1.6Tbps 致使更高，铜缆的带宽上限根柢无法承载 AI 算力的传输需求。

更值得精通的是，铜缆的带宽会跟着传输距离的增多急剧衰减，在 112Gbps 速率下，铜背板电缆的有用传输距离约为 2.5 米；而当数据速率普及至 224Gbps 时，这一距离急剧减弱至仅约 1 米；迈向 1.6Tbps 的高速传输场景下，有用传输距离已不及 1 米。而 AI 数据中心中，GPU 集群间的传输距离时时需要达到数米致使数十米，铜缆即便通过中继开导放大信号，也会导致延迟飙升、信号失真，严重影响 AI 模子的教练结果，这对于对延迟敏锐的 AI 计较而言，无疑是致命的裂缝。

另一方面，功耗过高的问题，让铜缆在算力时间透顶失去了竞争力。AI 数据中心自身就是高能耗场景，而铜缆的传输功耗是光纤的 5-20 倍，在万卡级 AI 集群中，仅铜缆互联产生的能耗就占通盘数据中心能耗的 30% 以上。

更要害的是，高功耗势必带来高发烧，多量铜缆密集部署会导致数据中心计房温度升高，不仅需要非凡插足成本搭建散热系统，还会裁减开导使用寿命，进一步增多企业的运营成本，形成"高功耗→高发烧→高成本"的恶性轮回。

除此除外，铜缆在部署密度、抗干预才调上的短板，也使其难以适配 AI 数据中心的发展需求。AI 数据中心追求高密度部署，以最大化欺诈空间、普及算力密度，而铜缆自身重量重、体积大，每根铜缆的直径庞大于光纤，密集部署时会占用多量机房空间，且布线繁琐、调养未便。

同期，铜缆的抗电磁干预才调较弱，AI 数据中心内存在多量高频开导，会产生强烈的电磁信号，极易对铜缆的传输信号形成干预，导致数据传输造作，影响 AI 计较的强壮性。反不雅光纤筹商，凭借光纤体积小、重量轻、抗干预强的上风，可完毕更高密度的部署，且传输经由中信号强壮、损耗极低，齐全适配 AI 数据中心的高密度、高强壮性需求。

另一个瓶颈，来自下一代速率演进的根人道门槛。现时单通谈 112Gbps 已是铜缆行业的存量基本盘，224Gbps 正成为中长期中枢竞争赛谈。但是，224Gbps 下的信号完整性、功率损耗及供应链重组等中枢挑战远未完全处置。当行业将眼力投向更远的 448Gbps 时，本事挑战进一步升级：奈奎斯特频率对应的信谈带宽需达 112GHz，面前业界尚未完毕这一主见。

正如行业分析所指出的：铜线在每一代升级中都更奋勉—— 200G SerDes 下，铜缆需要更强的平衡和信号赔偿，功耗飙升；光纤莫得这个问题，速率越高，光的上风越大。

更自高的是，铜缆的成本上风也正在渐渐灭绝。夙昔，铜缆凭借原材料易得、坐褥工艺熟练，在中短距离传输场景中领有一定的成本上风，但跟着铜价波动和光筹商本事的规模化普及，这一上风已不复存在。光模块、光纤的坐褥成本逐年下落，而铜缆的原材料成本、输送成本、调养成本却持续攀升，尤其是在长距离、高速率传输场景中，铜缆的空洞成本已远超光筹商。

对于企业而言，遴荐光筹商不仅能舒适 AI 算力的传输需求，还能斥责长期运营成本，铜缆的性价比上风也渐渐丧失。

空洞上述原因不难发现，从也曾的数字传输主力军，到如今 AI 时间的"绊脚石"，铜缆的调谢正成为本事迭代的势必。当 AI 驱动光筹商、光模块进入爆发期，当民众科技巨头、成本市集纷繁押注光学产业，铜缆所靠近的本事瓶颈已无法通过升级校正突破，其被淘汰的行运大致早已注定。

铜缆巨头的计谋回身

除了上述本事层面的局限和羁系除外，铜缆的调谢，最直不雅的信号还来自于深耕铜缆领域多年的行业巨头们的计谋转向。

Molex：收购 Teramount，补都 CPO 要害拼图

2026 年 5 月 7 日，民众筹商器龙头 Molex 认真告示完成对以色列光学初创公司 Teramount 的收购，交游估值约 4.3 亿好意思元。

这一收购，远比名义上看起来更为苦心婆心。

Molex 是铜缆时间最大的受益者之一，行为民众最初的电子筹商器与高速互连决议提供商，在 AI 与 5G 的驱动下，Molex 的营收一齐呐喊大进。但是高增长的背后，是避讳的利润率压力。

标普评级曾横蛮指出，由于 AI 数据中心订单骤增，Molex 必须插足深广成本支拨推行铜缆产线，这导致其调养后的 EBITDA 利润率靠近持续压缩，已下滑至约 20% 傍边，解放现款流也随之承压。传统制造扩产的边缘效益正在递减，一味扩产铜缆，规模越大，利润空间反而越逼仄。因此，Molex 急需找到一条高本事壁垒、高附加值的旅途，来重塑利润模子。

CPO（共封装光学）进入了它的视线。

传统可插拔光模块在面向下一代超高密度交换机时，面板密度、功耗和散热均已迫临物理极限。CPO 将光引擎平直与交换 ASIC 芯片封装在沿途的道路，被公以为 AI 算力互连的势必主见。但这条路上藏着一个致命的制造瓶颈——何如将外部光纤高效、高良率地耦合到脆弱的硅光芯片上？

这恰是 Teramount 的价值场所。这家开导于 2015 年、总部位于以色列的初创公司，攻克了一个长期制约 CPO 量产的要害清贫。传统的光纤与硅光芯片瞄准，秉承"有源瞄准"工艺一边通光、一边微调光纤位置、再用胶水固定，这种决议结果极低、成本奋斗，且一朝其中一根光纤损坏，整块腾贵的硅光芯片就得报废，业界称之为 CPO 可调养性绝症。

Teramount 推出的 TeraVERSE 平台，给出了调动性的处置决议：通过在硅光芯片上植入"光子凸块（Photonic-Bump）"，将光纤安装容差普及约 100 倍，使组装工场可使用标准 CMOS 自动化开导进行"无源"盲插，极大普及坐褥速率和良率；同期完毕"光子插头（Photonic-Plug）"假想，让光纤不错像插拔 U 盘一样可拆卸、可现场维修，透顶攻克了 CPO 芯片难以返修的行业痛点。同期能以极限密度承载 AI 所需的高速传输，能耗更低，精确契合超大规模数据中心的需求。

事实上，Molex 对 Teramount 的收购早已埋下伏笔。2025 年 7 月，Teramount 完成 5000 万好意思元 A 轮融资时，领投方恰是 Molex 的母公司科氏颠覆性本事公司（KDT），AMD、三星等半导体巨头也纷繁跟投，足以见得行业对其本事的高度招供。

对于 Molex 而言，Teramount 补都了其在 CPO 本事栈中最要害的缺环。在 2026 年 OFC 光通讯大会上，Molex 已将其一站式 CPO 处置决议与 Teramount 的光子插头本事深度集成，面向全行业公开展示。

Molex 数据通讯处置决议总裁在收购声明中的表述一针见血：" Teramount 填补了光筹商本事栈中的要害空缺。通过将这一独到本事整合到咱们的光互连居品组合中，Molex 为客户提供了一条从早期原型到大规模 CPO 的顺畅旅途。"

收购 Teramount 仅仅 Molex 布局光筹商领域的一个缩影。

早在 2024 年 9 月，Molex 就已完成对 Siemon 光学业务的收购，大幅增强了其在 CPO 和高速光互联领域的本事实力，收购后推出的 SiFiber 系列居品，可援救 100G/400G/800G 光模块互联，其自主研发的 OptiLink CPO 处置决议，NBA篮球下注app官方最新版更能完毕 1.6T CPO 模块，精确匹配下一代 AI 芯片的高速互连需求。

与此同期，Molex 还积极与 Intel、AMD 等主流芯片厂商达成计谋融合，统一开发 CPO 模块，确保居品与主流 AI 芯片平台兼容，快速补都硅光芯片领域的本事短板。

计谋布局的调养，带动了 Molex 市集策略的深层变革。夙昔，Molex 的销售中枢是对接系统集成商和麇集开导商，售卖标准铜缆、筹商器等组件；如今，凭借 CPO 本事上风，其市集策略大幅前置，平直对话台积电、高塔半导体等晶圆代工场，在芯片流片阶段就植入光子凸块假想规范；深度绑定英伟达、AMD 等 AI 芯片巨头，共同界说下一代 AI 计较集群的光互联标准；同期直供谷歌、Meta 等云巨头，提供可斥责数据中心总体领有成本的可拆卸 CPO 光学奇迹系统。

面前，Molex 的光互联业务虽仅占总营收的 15%-20%，规模仍小于铜缆业务，但增长势头迅猛，已成为其畴昔最迫切的增长引擎。从持续收购光学企业、深耕 CPO 中枢本事，到重构市集策略、绑定行业巨头，Molex 的一系列举措，执行上是对光筹商畴昔的强项押注。这家也曾的铜缆巨头，正用执行活动霸占 AI 光互联的蓝海市集，也为其他铜缆企业的转型建树了标杆——顺应趋势、主动求变，才能在本事迭代的海浪中站稳脚跟。

Credo：AEC 霸主也在押注光筹商

如若 Molex 的转型是铜缆巨头向光筹商的计谋换轨，那 Credo 的案例则更具戏剧性，这家以铜缆筹商芯片起家、在 AEC 市集占据十足统率地位的公司，正在用一场超 13 亿好意思元的收购，为光筹商投下重注。

好多东谈主意识 Credo，是从它独创的 AEC 有源铜缆启动的。在夙昔一轮 AI 基础设奉行情里，AEC 是 Credo 最容易被市集意会、也最容易被标签化的居品。久而久之，市集上形成了一种印象：Credo 是一家作念铜缆的公司。

但这一印象并不准确—— Credo 实在的本事根基是 SerDes，即串行器 / 解串器，整个高速筹商的基础单位。

不管是 GPU 之间的互连、奇迹器与交换机之间的通讯，如故机架间的数据传输，唯一有高速数据流动，就离不开 SerDes。AEC 不外是 Credo 基于 SerDes IP 打造的第一个迫切居品花样，它将 SerDes 和 DSP 集成到铜缆两头筹商器中，对失真信号进行数学赔偿和归附，在 800G 速率下将传输距离延展至约 7 米，同期使线缆体积减少最高达 75%。

凭借这项本事，Credo 事实上操纵了 AEC 市集。据摩根大通分析预测，民众 AEC 市集至 2028 年将突破 40 亿好意思元，Credo 掌捏近九成市占率。

但 SerDes 要处置的信号完整性问题，并不仅限于铜缆。唯一是高速信号卓著不同介质、不同距离、不同封装环境，信号衰减与失真就会反复出现。

因此，Credo 基于 SerDes 这一中枢才调，沿着不同筹商距离将居品矩阵一段段构建起来：在板级互连上有 PCIe Retimer；在铜互连上有 AEC；在光模块里有 Cardinal 1.6T 光 DSP；在更短的 XPU 到内存之间有 Gearbox；在硬件之上还有 PILOT 遥测与链路管制软件平台。

不错说，Credo 仍是把电互连和光互连中的 DSP、链路归附、系统管制这些才调准备得特殊都全了，但仍有一块要害拼图一直依赖外采，那就是硅光 PIC，即光子集成电路芯片。

这恰是 2026 年 4 月 13 日 Credo 告示以最高 13 亿好意思元全资收购 DustPhotonics 的中枢动机。音讯公布后，Credo 股价单日飙升近 20%，可见成本市集对该交游的明确派头。

据了解，DustPhotonics 于 2017 年开导于以色列，三位创始东谈主 Ben Rubovitch、Kobi Hasharoni、Yoel Chetrit 别离在硅光和光模块工业界各有 15 年以上累积。这家公司并非居品未熟练的初创企业，而是一家居品已被头部超大规模 AI 集群秉承、但融资体量赫然小于同业的公司，这恰是 Credo 不错以相对合理价钱拿到要害钞票的前提。

DustPhotonics 手捏三项中枢本事：L3C™ 低损耗激光耦合本事，将外置连气儿波激光源以极低损耗耦合到硅 PIC 中，完毕 1 个激光器驱动 4 个通谈；无需 TEC 的 athermal MZM 调制器，在宽温度范围内保持性能强壮，免却传统 TEC 这一大功耗源；同期调养集成激光与外置激光两条居品架构，可机动适配 IM/DD 模块、NPO、CPO 等不同部署场景。其居品线障翳 400G 到 1.6T，本事道路图已向 3.2T 蔓延。

Credo 这次收购的中枢钞票之一

（图源：DustPhotonics 官网）

Credo 创始东谈主、董事长兼首席执行官 William Brennan 在收购声明中因事为制了这笔交游的计谋重量："这是公司完毕在 AI 筹商领域全面指点计谋的要害一步。"合并后的 Credo，将领有一个从 SerDes 到 DSP 再到硅光 PIC 及系统集成的端到端垂直整合筹商本事栈，同期障翳电互连与光互连两通衢径。这种整合的计谋意旨至少体面前三个层面：

买通协同假想的"紧耦合"回路：在 100G/lane 时间，SerDes、DSP、PIC 不错解耦假想，每家企业作念我方那一段即可。但到了 200G/lane 乃至 400G/lane 时间，信号完整性、色散、热耦合、时钟归附等问题启动跨层交汇，协同假想从加分项变成了必选项。Credo 将 PIC 收归自研后，DSP 的输出摆幅、平衡策略、误码容限不错与 PIC 的输入特色、调制器现象、热管制策略放在一个体系内统一优化，这是传统"组件组装"模式难以完毕的系统级上风。

构建 AEC 时间累积的可靠性劝诫向光域迁徙的通谈：Credo 在 AEC 大规模部署中累积的 ZeroFlap 链路防抖本事，已在果真客户、果真机房、果真超大规模部署中考据了系统级可靠性工程才调——温度变化下的信号漂移模式、器件老化带来的性能退化弧线、大规模集群中的间歇性故障模式，这些劝诫在实验室里难以复现。DustPhotonics 减少激光器数目的架构进一步斥责了系统复杂度和潜在失效点，为 PILOT 这类系统级软件的价值开释提供了更优场景。

开脱外采 PIC 扫尾，掌捏光模块 BOM 成本言语权：超大规模客户在 1.6T 这一代启动深广条目多供应链冗余，PIC 这一层也不允许单点依赖。Credo 的 ZeroFlap 光模块需同期舒适多家偏好不同的超大规模客户，外采 PIC 意味着受制于第三方的居品道路图和产能分拨。完成收购后，Credo 瞻望其光通讯业务（包括 ZeroFlap 光收发器、光 DSP 和硅光居品）在 2027 财年将创造卓著 5 亿好意思元的收入，成为公司的第二增长弧线。

图源：核芯知悉

值得钟情的是，收购 DustPhotonics 也并非 Credo 在光互连上的第一次脱手。2025 年 9 月，Credo 已收购专注于高速光电系统集成的 Hyperlume；仅半年后，再收 PIC 假想端的 DustPhotonics。

这条节拍了了地标明，Credo 并不是临时起意，而是一条贪图、分标准的垂直整合旅途，先收系统集成端，再收 PIC 假想端，闲散构建从铜到光、从芯片到集群的全栈才调。难怪行业分析将其界说为：从" high-speed electrical interconnect leader "向" integrated silicon and optics leader "的根人道跃迁。

当一家在 AEC 铜缆市集领有近 90% 份额的操纵者，仍是启动系统性布局硅光、投资光电会通的全栈才调，它所传递的信息再了了不外：连最擅长用铜缆榨取每一寸传输极限的公司，都在为光筹商时间的到来作念结构性准备。

Credo 的 13 亿好意思元赌注，不是一次浅薄的本事补强，而是一位"铜缆大师"对产业终端的领路判读。

Molex 和 Credo 这两家公司的遴荐，不外是通盘光筹商产业链加快重构的一角缩影。当铜缆的头部玩家们仍是用数十亿好意思元的真金白银为光筹商铺路，这个问题的谜底已显而易见——铜缆的倒计时，还有多远？

另一种可能：碳纳米管纤维悄然登场

铜缆巨头的转向，不仅印证了铜缆时间的结束或已成定局，更激动着铜缆替代本事的多元化发展。除了主流的光筹商本事，一种基于碳纳米管的新式导体本事，正凭借独到上风成为铜缆替代的迫切补充，为 AI 基建传输提供了全新可能。

近日，笔者在《Science》期刊中看到了一个对于四氯铝酸盐插层双壁碳纳米管（DWCNT）纤维本事的论文。

据报谈，这种新式铜缆替代本事，中枢是通过气相插层法，将四氯铝酸盐阴离子（AlCl ₄⁻）均匀镶嵌双壁碳纳米管的管间粗放，形成强壮的插层化合物（CNTIC），既保留碳纳米管的优异特色，又通过电荷滚动大幅普及导电性能，艰涩了传统碳纳米管纤维难以完毕宏不雅高导电的本事瓶颈。

图源：Science

与铜缆及传统碳纳米管材料相比，这种插层碳纳米管纤维本事有着不可替代的中枢特色，其各项性能蓄意均完毕了对铜缆的超越，更弥补了光筹商在部分场景下的应用局限。

从中枢特色来看，插层碳纳米管纤维最凸起的上风的是超高的比电导率与轻量化特色，这亦然其替代铜缆的要害底气。

字据《Science》报谈的实验数据，这种插层纤维的室温纵向电导率最高可达 24.5 MS/m，特殊于铜缆电导率的 41%，而其比电导率（归一化密度后的导电性能）推崇更为惊艳——平均比电导率达 10380 S·m²/kg，远超铜缆的 6674 S·m²/kg，最高值更是达到 17，345 S·m²/kg，致使卓著了铝缆的 13130 S·m²/kg。

更迫切的是，其密度仅为铜的一半傍边，重量轻、体积小，相通导电性能下，插层碳纳米管纤维的重量仅为铜缆的五分之一，这对于追求高密度部署、轻量化假想的 AI 数据中心而言，无疑是极具勾引力的上风，可大幅减少机房空间占用，斥责布线与输送成本。

高电导率：室温下最高电导率达 24.5 MS/m，为铜的 41%；均值达 15.6 MS/m。

超高比电导率：最高比电导率 17345 S·m²/kg，卓著铜（6674）和铝（13130）。

优异力学性能：抗拉强度 1.37 GPa，比强度 0.975 GPa/SG，远超铜和铝，与高性能结构纤维特殊。

轻量化：重量仅为传统架空电缆的一半。

结构强壮：插层后碳纳米管层间距不变，纤维直径与柔韧性无损，克服了石墨插层材料膨大脆化的裂缝。

图源：Science

这种新式铜缆替代本事的价值，不仅在于性能上对铜缆的全面超越，更在于其填补了光筹商与传统金属导体之间的应用空缺，形成了"光筹商主攻长距离、高速率传输，插层碳纳米管纤维主攻中短距离、高密度部署"的互补神色。

在 AI 数据中心里面，GPU 集群间的中短距离互联、奇迹器里面布线等场景，插层碳纳米管纤维可凭借轻量化、高导电、高强壮性的上风，替代传统铜缆，既降稚子耗（其功耗远低于铜缆，可减少数据中心 30% 以上的互联能耗），又普及部署密度；在户外电力传输、航空航天等对重量和强度条目极高的场景，其轻量化与高强度特色更是铜缆无法比较的，可大幅斥责架设与调养成本，契合绿色低碳的发展趋势。

AlCl ₄插层双壁碳纳米管纤维完毕了宏不雅标准下金属级导电与碳材料轻质高强的迎合，在比电导率、比强度、环境适合性等方面全面超越传统铜缆。通过适宜的封装保护，该本事已具备向实用化导体迈进的可行性，有望成为下一代轻量化、高性能电力与信号传输的中枢材料。

写在终末

回到著作开始：黄仁勋的判断大致早已不是预言，而是行业必须面对的本事现实。

跟着 Molex、Credo 等企业对光领域的布局握住深切，插层碳纳米管纤维与光筹商本事形成协同，进一步加快了铜缆的替代程度。从 CPO 本事的爆发，到插层碳纳米管纤维的突破，铜缆所依赖的本事与成本上风已渐渐领悟，其被替代的行运大致已不可逆转。

但值得精通的是，铜缆虽然也不会通宵灭绝。尤其是在机架内数十厘米级的板间互连、对延迟极为敏锐的加载存储操作等场景中，铜缆凭借其低延迟和熟练生态仍将短期固守终末阵脚。

近日，颖崴科技研发本事支配孙家彬在 CPO 本事论坛上也强调，因为光也有其特色与问题需要处置，从硅光子发展节拍来看，瞻望将是光铜并进，铜退光进仍然有一段路要走。

但当 AI 集群的 Scale-up 需求激动互连距离从机架内滑向机架间，当速率从 224Gbps 向 448Gbps 持续攀升，铜缆的"让渡"已不再是否会发生的问题篮球投注app，而是何时加快、以何种节拍发生的问题。